申万一(yī)级的半导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权(quán)重最大(dà)的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展(zhǎn)的(de)重(zhòng)点领域(yù)，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前(qián)景广(guǎng)阔(kuò)等特(tè)点，也因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有影响力的(de)科技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均位居科技(jì)类行业前列(liè)。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发(fā)现，半(bàn)导体行(xíng)业自2018年以来(lái)经过4年快速发(fā)展(zhǎn)，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增(zēng)速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随(suí)库存风(fēng)险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体行(xíng)业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集(jí)成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业(yè)首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收集中度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑，或主要由三(sān)方面因素(sù)导致。一是(shì)如(rú)韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等头部(bù)企业(yè)营收增速放(fàng)缓，低于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体量居前(qián)的企业(yè)不断(duàn)上市(shì)，并在资本(běn)助力之下(xià)营收快(kuài)速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng)，企业营收高速(sù)增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不(bù)足五(wǔ)成(chéng) 香港区号是多少>

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位(wèi)等因素(sù)影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业(yè)达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为(wèi)亏(kuī)损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得(dé)到了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数，北(běi)方华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下增速最(zuì)快的(de)半导(dǎo)体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润增速(sù)居(jū)前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风(fēng)险显现

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产(chǎn)品流通速度(dù)变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金(jīn)流(liú)能(néng)力，对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这(zhè)一(yī)经营风险指标反映行业是否面(miàn)临(lín)库存风(fēng)险，是否出现供(gōng)过(guò)于求的局面，进而对(duì)股价(jià)表现有(yǒu)参(cān)考意义(yì)。行业(yè)整体而言(yán)，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具(jù)体(tǐ)来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科(kē)技(jì)等营收(shōu)、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭代(dài)升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大(dà)关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分点，与上(shàng)游硅料等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元(yuán)件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公司在年报(bào)中也说明(míng)了与这(zhè)两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营(yíng)体量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　超半(bàn)数企业(yè)研发(fā)费用(yòng)增长四成(chéng)，研发占比(bǐ)不(bù)断提升(shēng)

　　在(zài)国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势(shì)的背景(jǐng)下，国内半导体企业(yè)需要不(bù)断通过研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩(jì)改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数据表明(míng)2022年(nián)半(bàn)数(shù)企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发(fā)费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息(xī)，2022年研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年(nián)推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路(lù)产品进(jìn)入C919大型客机供应链香港区号是多少(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研(yán)发(fā)费用占营收(shōu)比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发意(yì)愿增强(qiáng)，重视资金投入(rù)。研发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的(de)企业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用(yòng)占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用还(hái)在3亿(yì)元以上，可谓既(jì)有研发(fā)高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到(dào)208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业(yè)领域(yù)中的(de)头部公司实现了批(pī)量(liàng)销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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